Beskrivning

Multifunktionell positioneringsmatta för reparationer

Speciellt utformad för reparation av BGA-chips.
Används för alla typ av IC-chip reballing samtidigt mattan skyddar IC från skador.
Värmeresistent matta som klarar höga tempraturer utan att derformeras.

Utformad speciellt för

* Face-ID
* Dot matrix
* Hemknapp / Touch-ID
* Framkamera